在电子设计领域，Protel 99是一款广泛使用的电路板设计软件。本文将详细探讨Protel 99的电性涂层添加、删除与分割操作技巧，这对于理解和优化电路板设计至关重要。
我们要理解Protel 99中的电性图层分为正片层和负片层。正片层主要用于绘制纯线路，包括外层和内层线路，其特点是线条所在的位置表示导电部分。相反，负片层通常用于制作地层和电源层，因为这些层通常由整片铜皮覆盖，以形成大面积的连接。在负片层上，除了线条周围的部分是导电的，这种方式不仅简化了设计数据，也加快了设计刷新速度，有利于数据交换和设计效率。
当我们需要添加或删除内层时，可以通过以下步骤进行操作。例如，从双面板升级到四层板，或者从四层板升级到六层板，我们可能需要增加新的电性层。在“DESIGN”菜单下选择“LAYER STACK MANAGER”，在左侧查看当前的层叠结构。然后，点击想要添加新层的上方一层，如“TOP”，接着在右侧选择“ADD LAYER”添加正片层或“ADD PLANE”添加负片层。新增负片层时，需为其分配一个网络，例如，通常将地层分配给“GND”。如果要在这层上添加更多网络，需要进行内层分割。而添加正片层则适用于走线设计，如果希望同时有走线和电源地大铜面，需要使用“ADD LAYER”。
关于内电层的分割，Protel 99提供了两种方法：POLYGON PLANE和SPLIT PLANE。前者适用于正片层，后者适用于负片层。POLYGON PLANE用于普通覆铜，适用于大面积连接，而SPLIT PLANE则用于内电层分割，适用于电源层的精细化分配。若需要为不同电源分配网络，可以使用“PLACE-SPLIT PLANE”命令，指定图层和连接网络，然后绘制分割区域。系统会自动在分割区域生成相应的网络孔，实现电源的电气连接。
在处理复杂的内电层分割时，如果网络数量众多，操作可能会变得繁琐。这时，需要运用一些策略和技巧，比如预先规划好电源网络布局，利用SPLIT PLANE命令逐一进行分割，以确保每个电源网络的有效连接。
Protel 99的电性涂层管理涉及正片层和负片层的理解，以及如何根据需求添加、删除和分割内层。正确掌握这些操作技巧，能够极大地提升电路板设计的效率和准确性，从而满足各种复杂电子设计的需求。
