Maxim推出带有模拟LDD接口的SFP++控制器DS1873。DS1873配合MAX3736激光驱动器使用,能够控制和监测SFF、SFP和SFP+光模块的所有功能,完全支持SFF-8472标准。DS1873采用0.35um工艺,实现了APC环路、调制电流控制以及视觉保护等功能的高度集成。 激光器调制由一个温度驱动的LUT控制。器件还提供2个额外的9位DAC输出,其LUT包含36个温度数据。DS1873可监测6个模拟通道:温度、VCC和MON1–MON4。MON3是全差分输入。DS1873采用小尺寸5mm x 5mm封装,能够完全有效地满足SFP+光模块制造商的关键需求。DS18 Maxim公司新推出的DS1873是一款专为SFP+光模块设计的高级控制器,其特点是集成了模拟线路驱动器接口(LDD),能够全面管理和监控SFF、SFP和SFP+光模块的各种功能。这款控制器是针对高速光纤通信领域的一个重要创新,旨在提高光模块的性能和可靠性。 DS1873与MAX3736激光驱动器相结合,形成一个完整的解决方案,可以控制激光器的发射和接收,同时监测模块的状态。该控制器遵循SFF-8472标准,这是一个广泛认可的行业标准,确保了与多种光模块平台的兼容性。通过高度集成的设计,DS1873实现了APC(自动功率控制)环路、调制电流控制以及视觉保护等关键功能,这些功能对于保持光信号的稳定性和优化传输距离至关重要。 DS1873的核心功能之一是激光器调制,它利用一个温度驱动的查找表(LUT)进行控制。这种调制方式允许根据环境温度动态调整激光器的工作状态,以保证在不同条件下的最优性能。此外,器件还配备了两个额外的9位DAC(数字模拟转换器)输出,这些DAC与LUT配合,可以提供36个温度相关的数据点,进一步增强了系统对温度变化的响应能力。 在监测方面,DS1873具备六个模拟输入通道,用于监测温度、VCC电源电压以及四个监控信号(MON1-MON4)。其中,MON3是一个全差分输入,这样的设计提高了测量精度,尤其在噪声环境中能更好地捕捉信号的变化。控制器的紧凑封装尺寸为5mm x 5mm,不仅节省了电路板空间,还满足了SFP+光模块小型化的需求。 工作温度范围涵盖-40℃到+95℃,DS1873采用了28引脚的TQFN封装,并带有裸焊盘,增强了在高温环境下的热稳定性。这种封装设计有助于提高产品的可靠性和长期稳定性,适应各种严苛的应用环境。 Maxim的DS1873控制器是SFP+光模块设计的一次重大进步,通过其集成的模拟功能和先进的控制机制,不仅简化了光模块的设计,也提升了系统的整体性能和可靠性。对于制造商来说,DS1873能够帮助他们满足不断增长的高速通信需求,同时也降低了开发成本和时间,提高了产品上市的速度。
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