通信与网络中的SiGe半导体推出全新高集成度WLAN/蓝牙前端模块

日前，SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor) 宣布扩展其无线局域网 (Wireless LAN, WLAN) 和蓝牙 (Bluetooth) 产品系列，推出高性能、高集成度 SE2579U 前端模块 (Front End Module, FEM)，专门瞄准快速增长的嵌入式应用市场，包含WLAN 功能的手机、数码相机和个人媒体播放器 (PMP) 等。 　　SiGe半导体WiMAX及嵌入式WLAN产品市场总监Sanjiv Shah称：“我们设计开发SE2579U，旨在帮助OEM厂商应对产品必需使用“电池直接供电”运作的挑战，并推动蓝牙/WLAN并行运作模式解决方案的发展。电池 SiGe半导体公司近期发布了一款名为SE2579U的高级前端模块(FEM)，该模块专为无线局域网(WLAN)和蓝牙技术的嵌入式应用市场设计。这款创新产品针对快速增长的市场，如带有WLAN功能的智能手机、数码相机以及个人媒体播放器(PMP)等设备。其主要目标是解决设备在电池供电条件下运行的问题，并推进蓝牙和WLAN的同时运行解决方案。 SE2579U FEM集成了多项功能，包括功率放大器、功率检测器、滤波器、开关、低噪声放大器、2170 MHz 陷波滤波器以及相应的匹配组件。这一高集成度设计减少了对额外电压调整电路的需求，提高了链路预算和数据传输质量。该模块具备3x3x0.5mm的超紧凑尺寸，能够在不牺牲性能的情况下同时支持WLAN接收和蓝牙操作。 此外，SE2579U提供了一个涵盖20dB动态范围的功率检测器，支持数字控制的收发器功率上升和下降，增强了系统的灵活性。通过提供一个完整的WLAN射频单一封装解决方案，它简化了从收发器到天线的信号传输，以及从天线回传至收发器的过程，且集成所有关键的匹配和谐波滤波功能，以确保50欧姆天线接口的标准操作。 该产品采用了RoHS兼容的无铅、无卤素3mm x 3mm x 0.5mm的小型封装，特别适合在WLAN模块中集成，降低了总体系统占用空间，进一步节省了设备的材料成本和电路板组装成本。这使得OEM厂商能够开发出更可靠、更具灵活性且性能优异的产品，同时满足了消费者对设备小型化和高效能的期待。 SiGe半导体WiMAX及嵌入式WLAN产品市场总监Sanjiv Shah强调，SE2579U的推出旨在帮助制造商应对电池直接供电的挑战，推动多模无线连接技术的发展，为嵌入式应用带来显著的优势。这款FEM的引入，无疑为通信和网络领域的创新提供了一种强大的工具，将推动下一代智能设备的设计和制造进入新的阶段。