金电极自组装基因分子膜的制备及电化学检测 (2013年)

采用分子自组装技术制备巯基修饰的基因分子膜修饰金电极，用于竞争式杂交检测黄孢原毛平革菌木素过氧化物酶编码基因。通过差分脉冲伏安法、循环伏安法、交流阻抗法和电流―时间曲线法优化自组装时间和信号探针的最佳响应浓度，研究目标基因的线性检测范围和再生性能。结果表明：修饰金电极最优自组装时间为15 h，信号探针的最佳响应浓度为0.51×10-6 mol/L，目标基因的线性检测范围为7.51×10-12～1.05×10-9 mol/L，检测下限为7.51×10-13 mol/L。该修饰电极具有良好的再生性能。