介孔材料SBA-15改性的复合凝胶聚合物电解质的制备及性能 (2008年)

以聚(甲基丙烯酸甲酯-聚乙二醇二甲基丙烯酸酯)(P(MMA-PEGDMA))共聚物为基体，介孔硅分子筛SBA-15为无机填料制备了复合凝胶聚合物电解质。采用原子力显微镜(AFM)、热重分析(TG)和交流阻抗(AC)等技术对其形貌、热稳定性及电化学性能进行了研究。结果表明：无机填料SBA-15与聚合物基体有较好的相容性；SBA-15的加入改善了聚合物电解质的热稳定性，提高了离子电导率，当叫(SBA-15)=0.03时，离子电导率达最大值3.68×10-3 S/cm；并且掺杂SBA-15后，聚合物电解质的电化