某高密度组装模块的热设计与实现

综合化模块组装密度高，热设计方案优劣直接影响模块各项性能指标。采用仿真手段对比优化方案，确定能增加导热通路的夹层结构。测试模块温升路径，通过在模块插槽內垫铝箔及在芯片与壳体之间加垫导热垫的方法降低接触热阻，保证了热设计方案能满足模块性能要求，为类似模块热设计提供了参考。