在电子硬件设计领域，PCB（印制电路板）设计软件Cadence Allegro扮演着至关重要的角色。在Allegro中，正负片的概念及其设置是进行高效且精确的电路板布局布线不可或缺的一部分。本文将深入探讨这两个关键概念以及它们在实际应用中的特点。
正片和负片是PCB制造过程中用来制作光刻胶片的两种不同技术。正片，正如其名，是一种透明胶片，其中的图形与最终电路板上的导电路径一一对应。在正片上看到的线条和形状，经过光刻和显影过程后，会在电路板上留下对应的铜箔图案。正片的优点在于其直观性，用户在设计界面看到的即为最终产品，同时它支持全面的Design Rule Check (DRC)功能，可以有效避免设计错误。然而，正片在处理移动元件或通孔时需要重新布线，否则可能导致短路或开路问题，且当铜箔面积较大时，数据量会显著增加。
相比之下，负片则采取了相反的工作原理。在负片上，设计者看到的图形将在光刻过程中被去除，而非保留下来。这意味着在负片上，通孔周围的铜箔会自动与相邻的层隔离，无需额外的重铺操作。这大大简化了处理移动元件和通孔的操作，特别是在涉及大量铜箔的情况。然而，负片的一个缺点是DRC检查可能不够完善，例如，当内层被Anti-Pad隔断时，可能无法检测到潜在的连接问题。
在Allegro中，设置正负片的方式通常是在焊盘设计阶段。焊盘属性中有一个名为Arti-Pad的设置，这是专为负片设计的，用于确保焊盘与内层之间保持适当的距离，防止短路。通常，Arti-Pad会是一个比钻孔稍大的圆形，以实现与内层的隔离。
在实际设计过程中，设计师需要根据项目需求和预期的制造工艺来选择使用正片还是负片。正片更适合对DRC要求严格的高精度设计，而负片则更适用于需要频繁调整布局或有大量铜箔分布的设计。理解并熟练掌握正负片的使用，能帮助设计师提高工作效率，降低生产成本，并确保PCB设计的质量。
