安华高推出创新WaferCap芯片级封装技术

Avago宣布取得封装技术的突破性进展，推出将无线应用芯片微型化并提升高频性能表现到更高层次的创封装技术。　　Avago创新的WaferCap是业内第一个基于半导体的芯片级封装(CSP, Chip Scale Packaging)技术，具有让SMT封装达到100 GHz频率范围的潜力，WaferCap芯片级封装拥有和0402器件相同的尺寸，可以节省射频器件占用印刷电路板空间超过50%以上。目前尺寸大小为1.0 mm x 0.5 mm，高度仅0.25 mm，采用WaferCap封装的器件可以降低任何组装的厚度，超小型的产品尺寸和WaferCap芯片级封装技术所带来的高性能表现为器件安排带来更高的 【安华高的WaferCap芯片级封装技术】 Avago Technologies（现称为Broadcom Limited）推出了一项名为WaferCap的创新芯片级封装技术，这标志着封装领域的重大突破，尤其是在无线应用和高频性能方面。WaferCap是业界首个基于半导体的CSP（Chip Scale Packaging）技术，它具有将表面贴装技术（SMT）封装推向100 GHz频率范围的潜力，极大地推动了射频（RF）器件微型化和性能提升。 该技术的主要特点在于其极小的尺寸和高性能表现。WaferCap封装尺寸与0402元件相当，这意味着它可以显著节省射频器件在印刷电路板上的占用空间，节省比例超过50%。封装尺寸仅为1.0 mm x 0.5 mm，高度仅为0.25 mm，这不仅降低了组装的厚度，还使得产品尺寸达到超小型化，从而为射频器件布局提供了更大的灵活性。 WaferCap技术的创新之处在于它利用了器件下方和电路上方的空气间隙，实现了高频性能的提升。这种设计通过消除打线（bonding wire）工艺，使用贯孔技术，减少了成本高昂且可能限制性能的因素。同时，封装衬底与射频MMIC（Monolithic Microwave Integrated Circuit）的直接接触缩短了射频信号路径，降低了阻抗，从而改善了射频性能。此外，它通过去除中介封装改进了热传导，提高了器件的可靠性和散热效率。 由于其微型化的特点，WaferCap封装能够减少周边器件的需求，进一步节省电路板空间。封装过程无需打线，使得器件可以在各种射频应用架构的不同位置灵活部署，简化了设计流程。而且，由于采用标准的表面贴装技术，WaferCap器件可以直接用标准的生产设备进行焊接，无需特殊工具，便于大规模生产和组装。 Avago已经推出了采用WaferCap技术的产品，如超小型化的VMMK-12xx FET和全球最小的射频放大器VMMK-2x03。这些产品的发布和供货，证明了这项技术的成熟性和市场应用潜力。 Avago的WaferCap芯片级封装技术开启了射频器件封装的新篇章，它不仅实现了微小尺寸和高效能的完美结合，还为射频系统设计提供了前所未有的灵活性和成本效益，对于无线通信、物联网(IoT)、5G网络等领域的进步具有深远的影响。