外挂Flash的TMS320VC5409引导装载设计

TI的5000系列DSP提供多种引导装载模式，主要包括HPI引导装载、串行EEPROM引导装载、并行引导装载、串行口引导转载、I/O口引导装载等，其中使用Flash的并行引导装载是最常用的一种，使用该种方法可以尽快地开发出样机，是加快开发进度的首选。以下将详细介绍并行引导装载的过程，其它引导过程可参考TI公司有关Bootloader的技术资料。