光亮剂和载体对脉冲图形电镀效果的影响

摘 要 概述脉冲电镀工艺的原理、脉冲图形电镀工艺的优势，针对实际脉冲图形电镀工艺加工过程中出现的板面色差、深镀能力异常问题，使用鱼骨图进行分析，逐步排查，确认是光亮剂和载体含量异常所造成的，经过试验对比、数据收集，终找到了光亮剂和载体的合理控制范围，彻底解决了色差、深镀能力等异常的问题。 　　1 前言 　　PCB产品中，有一类典型的难度较大的生产板，此类生产板的特点是板厚/孔径比大（9:1至12:1），线宽/间距小（75 μm/75 μm），镀铜厚度要求严格（所有孔壁镀铜薄25 μm），图形分布不均匀（孤立线、孤立光标点），此类型生产板通过传统直流全板电镀无法满足孔壁铜厚要求，即使孔壁勉强