嵌入式系统/ARM技术中的基于12C总线接口的智能温度传感器TMPl01的设计资源-CSDN文库

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嵌入式系统嵌入式系统/ARM技术中的基于技术中的基于12C总线接口的智能温度传感器总线接口的智能温度传感器

TMPl01 的设计的设计

1 概述　　TMPl01是TI公司生产的基于I2C串行总线接口的低功耗、高精度智能温度传感器,其内部集成有温度

传感器、A/D转换器、I2C串行总线接口等。宽泛的温度测量范围和较高的分辨率使其广泛应用于多领域的温度

测量系统、多路温度测控系统以及各种恒温控制装置。TMPl01具有以下性能特点: 　　1)带有I2C总线,通过串行

接口(SDA,SCI)实现与单片机的通信,其I2C总线上可挂接3个TMPl01器件,构成多点温度测控系统。　　2)温度

测量范围为－55％~125℃,9～12位A/D转换精度,12位A/D转换的分辨率达0.0625~C。被测温度值以符号扩展的

16位数字量方式

1 概述概述

　　TMPl01是TI公司生产的基于I2C串行总线接口的低功耗、高精度智能温度传感器,其内部集成有温度传感器、A/D转换器、I2C串行总线接口等。宽泛的

温度测量范围和较高的分辨率使其广泛应用于多领域的温度测量系统、多路温度测控系统以及各种恒温控制装置。TMPl01具有以下性能特点:

　　1)带有I2C总线,通过串行接口(SDA,SCI)实现与单片机的通信,其I2C总线上可挂接3个TMPl01器件,构成多点温度测控系统。

　　2)温度测量范围为－55％~125℃,9～12位A/D转换精度,12位A/D转换的分辨率达0.0625~C。被测温度值以符号扩展的16位数字量方式串行输出。

　　3)电源电压范围宽(＋2.7 V～＋5.5 V),静态电流小(待机状态下仅为O.1μA)。

　　4)内部具有可编程的温度上、下限寄存器及报警(中断)输出功能,内部的故障排队功能可防止因噪声干扰引起的误触发,从而提高温控系统的可靠性。

2 TMPl01引脚功能和内部结构引脚功能和内部结构

2.1 TMPl01引脚功能

　　TMPl01硬件连接简便,运行时除了SDA、SCI．和ALERT线上需要加上拉电阻外不需外接器件．TMPl01采用SOT23-6封装,引脚排列如图1所示,引脚功

能如下：

SCL:串行时钟输入端;

GND:接地端;

ALERT:总线报警(中断)输出端，漏极开路输出;

V+：电源端;

ADD0:I2C总线的地址选择端;

SDA:串行数据输入/输出端。电源与接地端之间接有一只0.1μF的耦合电容。

2.2 TMPl01内部结构

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