无线射频芯片级模块 (CSM) 领域的领导者、株式会社村田制作所 (Murata Manufacturing Co., Ltd.) 旗下子公司 SyChip, Inc. 今天宣布推出其首个移动 WiMAX (IEEE 802.16e-2005) 芯片级模块。这种 WiMAX9xxx 模块使手持设备制造商能够进行快速设计，并将 WiMax 功能添加到手机、超便携移动个人电脑、个人播放器以及个人导航设备等设备中。
SyMax(TM) 平台包括 WiMAX9xxx 硬件以及为支持 WiMAX 的设备提供全包系统所需的所有软件。芯片级模块包含一个 BaseBand（基带）/MAC IC、一个无
标题提及的SyChip公司推出的SyMax(TM)系列是嵌入式系统和ARM技术领域的一个重要进展，特别是针对无线射频芯片级模块(CSM)。SyChip作为株式会社村田制作所的子公司，以其在无线通信技术上的领先地位，发布了首款移动WiMAX(IEEE 802.16e-2005)芯片级模块，WiMAX9xxx。这个创新模块旨在简化手持设备制造商的设计流程，使得WiMAX功能能够被集成到各种设备中，如手机、超便携移动电脑、个人媒体播放器和导航设备。
SyMax(TM)平台不仅仅是一个硬件解决方案，它还包括所有必要的软件组件，以实现完整的WiMAX系统支持。该模块包含了以下几个关键部分：
1. BaseBand/MAC IC：这是处理无线通信中的数字信号处理和媒体访问控制的核心部件，负责数据包的编码、解码和网络管理。
2. 无线射频收发器：负责将数字信号转化为无线电磁波进行传输，同时也接收并转换无线信号为数字信号。
3. 功率放大器(PA)：提升无线信号的发射功率，确保信号能够有效地覆盖到更远的距离。
4. 车载存储器和匹配元件：存储必要的程序和数据，同时确保信号的高效传输和接收。
此外，SyChip的软件包涵盖了驱动程序和应用层接口，允许设备制造商根据自身需求定制VoIP、视频/音频流等应用，并兼容不同的主机接口（如SDIO、SPI、Half Mini-card）和操作系统（如Windows Mobile、Linux），提供了高度的灵活性和可扩展性。
SyChip的联席创始人兼营销与业务发展部高级副总裁Moses Asom强调，SyMax(TM)系列充分利用了公司在即插即用嵌入式系统和无线连接领域的专长，为客户提供快速上市的解决方案，降低前期投入。他还提到，WiMAX技术在电信市场的增长潜力巨大，根据IDC的数据，自2005年以来增长了140%，表明了这一技术的广阔前景。
设计样品的推出时间定于2007年8月，符合RoHS标准，意味着它们不含对环境有害的物质。大规模生产预计将在2008年第二季度开始，这标志着WiMAX技术在嵌入式系统和移动设备中的应用迈出了重要一步。随着WiMAX的普及，可以预见的是，更多的智能设备将具备高速无线宽带连接能力，进一步推动移动互联网的发展。
