制造印制电路板的主要材料是覆铜箔板，将其经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用基板材料及厚度不同，铜箔与粘接剂也各有差异，制造出来的覆铜板在性能上就有很大差别。
常用覆铜箔板的种类根据覆铜箔板材料的不同可分为四种：酚醛纸质层压板(又称纸铜箔板)、环氧玻璃布层压板、聚四氟乙烯板、三氯氰胺树脂板。
覆铜箔板的选材是一个很重要的工作，选材恰当，既能保证整机质量，又不浪费成本；选材不当，要么白白增加成本，要么牺牲整机性能，因小失大，造成更大的浪费。特别在设计批量很大的印制板时，性能价格比是一个很实际而又很重要的问题。可根据产品的技术要求、工作环境要求、工作频率，
印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中不可或缺的组成部分，它为电子元器件提供电气连接和机械支撑。在PCB技术中，覆铜箔板是制作PCB的基础材料，它的质量和特性直接影响到PCB的性能和可靠性。
覆铜箔板的制造过程通常包括将一定厚度的铜箔通过粘接、热挤压工艺牢固地附着在绝缘基板上。基板材料的选择和厚度，以及铜箔和粘接剂的差异，都会对覆铜箔板的性能产生显著影响。不同的应用场合和设备需求，需要选用不同类型的覆铜箔板。
1. 酚醛纸质层压板（又称纸铜箔板）：这种板材是早期常用的类型，由浸渍了酚醛树脂的纸张与铜箔层压而成。其优点是成本较低，但耐热性和电气性能相对较弱，适用于低复杂度和低成本的电子产品。
2. 环氧玻璃布层压板：这是目前最广泛使用的PCB基板，由环氧树脂和玻璃纤维布结合，具有良好的电气绝缘性、机械强度和耐热性。适合于需要较高电气性能和机械稳定性的产品，如计算机主板等。
3. 聚四氟乙烯板：又称特氟龙板，因其优异的耐高温、耐化学腐蚀和低介电常数特性，常用于高频、高速电路和高可靠性要求的电子设备中。
4. 三氯氰胺树脂板：这类板材的电气性能和耐热性都较好，同时具有较好的尺寸稳定性，适用于高精度和高性能的电子设备。
覆铜箔板的选材是一项关键任务，必须根据产品的具体技术要求进行。比如，如果产品需要在高温环境下工作，则应选择耐热性好的基板；若工作频率较高，需考虑低介电常数的材料以减少信号延迟。此外，工作环境中的湿度、化学腐蚀等因素也需要纳入考虑范围。
在大批量生产PCB时，性能价格比尤为重要。设计师需要平衡成本和性能，确保选用的覆铜箔板既满足功能需求，又能控制生产成本。同时，还要考虑到整机的结构尺寸限制，确保PCB能够适应其安装空间。
PCB技术中的印制电路板板材选择是一项涉及多方面因素的决策过程，需要全面考虑技术规格、工作环境、成本效益等多个维度，以实现最佳的设计方案。了解并掌握这些材料的特性，对于优化PCB设计和提高产品性能至关重要。
