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18、高保真音响设计制作论文资料.rar-教程与笔记习题
18、高保真音响设计制作论文资料.rar-教程与笔记习题
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18、高保真音响设计制作论文资料.rar
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0018、高保真音响设计制作论文资料.rar
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0018、高保真音响设计制作论文资料.rar 在技术层面上,系统主要是采用集成芯片来完成的,因此对于一个初级发烧友来说相对简单,这个设计中用到了NE5532(曾经的“运放之皇”)做前置放大芯片,典型的增益为20dB;用NSC公司的LM1036做音调芯片,通过改变直流控制电压来实现音调控制。后级功率放大部分用的也是NSC公司的一款经典芯片――LM1875芯片,用4片LM1875驳接成了左右声道的BT
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