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嵌入式系统/ARM技术中的嵌入式Modem在配变终端单元中的应用
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2020-12-10
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摘要:主要介绍硅实验室双芯片形式的嵌入式Modem(ISOmodem)芯片Si2414和Si3015,以及ISOmodem在配电变压器远方终端单元(TTU)中的应用;重点介绍运用ISOmodem通信的硬件及软件设计。 关键词:IOSmodem Si2414 TTU目前,市面上的工业Modem主要以外置为主。外置Modem具有体积大、成本高、集成不方便等缺点;而嵌入式Modem以其性能稳定、高度集成化等优点,可以方便地嵌入到各种单片机应用系统,得到广大工业用户的极大关注与欢迎。美国硅实验定(Silicon Laboratories)生产的ISOmodem就是一系列的嵌入式Modem芯片。
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嵌入式系统嵌入式系统/ARM技术中的嵌入式技术中的嵌入式Modem在配变终端单元中的在配变终端单元中的
应用应用
摘要:主要介绍硅实验室双芯片形式的嵌入式Modem(ISOmodem)芯片Si2414和Si3015,以及ISOmodem在配
电变压器远方终端单元(TTU)中的应用;重点介绍运用ISOmodem通信的硬件及软件设计。 关键词:
IOSmodem Si2414 TTU目前,市面上的工业Modem主要以外置为主。外置Modem具有体积大、成本高、集成
不方便等缺点;而嵌入式Modem以其性能稳定、高度集成化等优点,可以方便地嵌入到各种单片机应用系统,
得到广大工业用户的极大关注与欢迎。美国硅实验定(Silicon Laboratories)生产的ISOmodem就是一系列的嵌
入式Modem芯片。
摘要:摘要:主要介绍硅实验室双芯片形式的嵌入式Modem(ISOmodem)芯片
Si2414和Si3015,以及ISOmodem在配电变压器远方终端单元(TTU)中
的应用;重点介绍运用ISOmodem通信的硬件及软件设计。
关键词:关键词:IOSmodem Si2414 TTU
目前,市面上的工业Modem主要以外置为主。外置Modem具有体积
大、成本高、集成不方便等缺点;而嵌入式Modem以其性能稳定、高度集
成化等优点,可以方便地嵌入到各种单片机应用系统,得到广大工业用户的
极大关注与欢迎。美国硅实验定(Silicon Laboratories)生产的ISOmodem
就是一系列的嵌入式Modem芯片。
1 ISOmodem介绍介绍
ISOmodem采用双芯片形式:Modem控制芯片Si2414和DAA芯片
Si3015。Modem芯片Si2414是对Modem通信进行控制并提供与微控制器的
通信接口;DAA芯片Si3015是将数字信号调制为模拟信号后输出,或是将
接收的模拟信号解调为数字信号。它的通信传输速率最高可达14.4kbps,耗
电量小于85mW,且具有过流侦测与保护功能。
1.1 Si2414内部结构及功能
Si2414芯片是高度集成化的,工作电压为3.3V,内部功能模块如图1所
示。包括1个控制、数据泵、ROM、RAM、1个晶振、乐相环、定时器、串
行接口、UART(通用异步收发器)、1个并行接口和1个DAA接口。
Modem软件永久地被存储在片内ROM中,只有Modem设置信息(默认值除
外)和其它软件更新程序必须存储在主机里, 然后下载到片内RAM中。
在片内,控制器提供了一些重要的功能,包括AT命令解析,DAA控
制,连接序列控制,DCE(数据通信装置)协议控制,接入检测,并行电话
摘机检测,溢出控制,来电显示控制和格式化,PCM(脉冲编码调制)模
式控制,振铃检测,DTMF(双音多频)控制,通话进程临测,错误纠正和数
据压缩。事实上,主机和Modem之间的所有相互作用都是由控制器完成
的。控制器使用“AT”指令、S-寄存器和U-寄存器来配置和控制Modem。
1.2 Si2414的接口
Si2414提供两种与主机接口方式:串行接口和并行接口。Si2414默认的
用户接口为串行接口,当AOUT/INT引脚通过一个下拉电阻(≤10kΩ)拉至
低电平且在复位的上升沿CS引脚为高电平时,Modem接口选择为并行接
口。
(1)串行接口
当选择串口作为Si2414的用户接口时,TXD为发送引脚,RXD为接收引
脚,数据通信的流控制通过硬件实现,即通过RTS、CTS、RI、DCD引脚
信号控制数据的传送。RTS(请求发送)是终端(DTE)到
Modem(DCE)的控制信号,它通知DCE可以把数据发送到DTE,低电平
有效。CTS(清除发送)是DCE到DTE的控制信号,它通知DTE可以把数据
发送到DCE,低电平有低。RI(振铃指示)是指当Modem接收到远程呼叫
时,发出振铃指示信号RI,以通知DTE有远程呼叫。DCD(载波检测)是
指当Modem检测到载波信号时发出DCD信号,以通知DTE线路已经建立连
接,双方可以开始进行通信。
图图1
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