同轴电缆是一种广泛应用于通讯行业的传输介质，其外导体通常由纯铜箔带卷制焊接而成。同轴电缆外导体的焊接工艺对于保证电缆的传输性能至关重要。本文围绕同轴电缆外导体焊接工艺的可行性进行研究，特别是针对薄板铜材的焊接性能进行了深入探讨。
研究首先分析了铜的焊接特性，包括难熔合及易变形、热裂纹、气孔和接头性能及耐蚀性下降等问题。铜导热性能强，熔池热量迅速散失导致母材与填充金属难以熔合，加之铜易氧化，这些问题都对焊接工艺提出了挑战。此外，焊接热裂纹与材料中的杂质和合金元素有关，气孔问题主要是氢气孔，而焊接后的接头性能和耐蚀性下降则是由于焊接区域的晶粒粗化。针对铜的这些焊接特性，文中确定采用TIG焊（钨极氩弧焊），该焊接技术适合薄板的单道焊，能够实现高质量的焊接。
TIG焊技术分为直流和脉冲两种电流模式，研究中针对0.23mm厚的铜箔分别采用这两种电流模式进行了工艺条件和焊缝成形试验。TIG焊技术具有效率高、质量好、成形美观等优点，尤其在航空、航天、化工设备等机械制造业中得到广泛应用。TIG焊的一个显著特点是不填丝焊接，意味着焊接过程中不需要添加焊丝，这有利于减少焊材成本并提高焊接速度。
在焊接方法的选择上，需要综合考虑焊件的性能、厚度、产品结构、生产条件和接头质量要求等因素。由于同轴电缆外导体焊接对生产效率和质量都有较高的要求，选择适合的焊接方法显得尤为重要。自动钨极氩弧焊由于其高效性、优质性、成形美观等特点，成为了研究中考虑的重点。
为了推动我国通讯行业的发展，同轴电缆外导体焊接工艺的研究具有现实意义。通过优化焊接工艺参数，可以提高同轴电缆的生产效率和焊接质量，满足社会对通讯电缆日益增长的需求。同时，研究成果不仅仅局限于同轴电缆外导体，对其他材料薄板的焊接也有借鉴作用。
本研究基于铜的物理和化学特性，通过对TIG焊技术的分析与应用，探索了同轴电缆外导体焊接的可行性。通过对焊接电流和速度的匹配关系的确定，最终得出最佳焊接工艺参数，为通讯行业提供了技术支持，并对提升我国通讯行业的技术水平具有重要推动作用。研究中面临的挑战和解决方案，为后续相关工艺的改进和创新提供了宝贵的参考。
