SAC305焊球的可靠性分析和实验测试

研究了基于物理电子封装的模块的热循环分析，并分析了随着螺钉位置的变化，应力-应变滞后曲线和危险的SAC305无铅焊球的寿命。 进行了相关实验，结果表明，当螺钉位置靠近芯片时，SAC305的寿命更长，而当螺钉的位置更远时，SAC305的寿命更短，与仿真结果吻合良好。