埋通孔(Buried Hole) 原指SBU式多层板，其内部传统Core板的PTH，被增层RCC的树脂塞入后即成为埋通孔。不过现在的SBU若出现两次增层时，则第一次微盲孔也会被埋在内，此种埋入式的盲孔，也可称为埋孔。不过此埋孔说法仍以前者居多。
请登陆: 维库电子市场网（www.dzsc.com） 浏览更多信息 来源:ks99
在电子行业中，基础电子知识是理解电路板设计与制造的关键，而埋通孔（Buried Hole）是其中的一个重要概念，特别是在多层印刷电路板（PCB）的设计中。本文将详细阐述埋通孔的定义、作用以及在多层板制造过程中的应用。
埋通孔（Buried Hole）最初是指一种特殊的通孔结构，它存在于SBU（Stacked Via Block Unit）式多层板中。传统的多层板通常由Core板组成，Core板是带有预镀通孔（PTH，Through-Hole Plating）的电路板基材。在SBU工艺中，通过增加RCC（Resin Coated Copper）层，也就是覆盖有铜箔的树脂层，这些PTH会被新的树脂材料填充，从而形成不可见的、埋藏在内部的通孔，这就是所谓的埋通孔。这种结构有助于提高电路板的信号完整性和电气性能，因为它们不直接穿过整个电路板的表面。
随着技术的发展，现在的SBU工艺可能会涉及多次增层。当出现两次或更多次增层时，第一次形成的微盲孔（Microvia）——即只穿透一部分层的微型通孔，也有可能被后续的树脂层填充，这种情况下的微盲孔同样可以被视为埋孔。尽管如此，业界通常更倾向于将最初的、由Core板PTH转变而来的通孔称为埋通孔。
埋通孔的设计与制造具有以下优点：
1. **空间利用率**：由于埋通孔不占用电路板的表面区域，可以使得更多的电路线路和元器件排列在板面上，提高了板面的密度和复杂性。
2. **电气性能**：埋通孔减少了信号之间的串扰，改善了电路板的信号完整性和电源完整性。
3. **热管理**：通过合理布置埋通孔，可以增强散热路径，提高系统的热稳定性。
4. **机械强度**：埋通孔的存在可以增强多层板的结构稳定性，减少因通孔引起的应力集中，从而提高整体的机械强度。
制造埋通孔的过程涉及到精细的工艺控制，包括精确的钻孔、化学镀铜、填充树脂等步骤。为了确保质量和可靠性，制造商需要使用先进的生产设备和技术，并进行严格的质量检测。
了解并掌握埋通孔的概念对于电子工程师来说至关重要，尤其是在设计高密度互连（HDI）和先进封装技术的电路板时。通过深入理解埋通孔的原理和应用，可以优化电路设计，提升产品的性能和可靠性。想要获取更多关于电子市场的资讯和专业知识，可以访问维库电子市场网（www.dzsc.com）进行浏览。
