大家都知道阻抗要连续，但是，正如罗永浩所说“人生总有几次踩到大便的时候”，PCB设计也总有阻抗不能连续的时候。怎么办？
特性阻抗：又称“特征阻抗”，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面（电源或地平面）间由于电场的建立，会产生一个瞬间电流，如果传输线是各向同性的，那么只要信号在传输，就始终存在一个电流I，而如果信号的输出电平为V，在信号传输过程中，传输线就会等效成一个电阻，大小为V/I，把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗Z。信号在传输的过程中，如果传输路径上的特性阻抗发生变化，信号就会在阻抗
在PCB设计中，特性阻抗的连续性是至关重要的，因为这直接影响到信号的完整性和传输效率。特性阻抗是衡量信号线在传输信号时所遇到的阻力，它不是一个固定的电阻，而是由信号线的几何尺寸、材料介电常数以及信号频率等因素决定的。在理想情况下，PCB设计应确保信号线的特性阻抗在整个路径上保持恒定，以避免信号反射和失真。然而，在实际设计中，由于各种限制和复杂性，常常会出现阻抗无法连续的情况，这时候需要采取一些策略来缓解这个问题。
1. **渐变线设计**：当需要连接不同线宽的信号线时，可以采用渐变线进行过渡。渐变线逐渐改变线宽，以减少阻抗的突然变化，但需要注意过渡部分不应过长，以免增加信号传播延迟。
2. **拐角处理**：直角拐角会导致线宽的有效增加，引起阻抗不连续。为了减小这种影响，通常采用切角或圆角设计。圆弧角的半径至少应为线宽的三倍，以降低反射。
3. **大焊盘处理**：大的焊盘可能会破坏微带线的特性阻抗。可以通过增加焊盘下方的介质厚度或挖空地平面来减少焊盘的分布电容，从而改善阻抗连续性。
4. **过孔优化**：过孔是PCB设计中的重要组成部分，但其寄生电容和电感会导致阻抗不连续。减小过孔的尺寸，选择合适的反焊盘直径，或者采用无盘过孔工艺都可以减少这种影响。同时，优化出线方式也是必要的，例如采用阶梯型或锥形出线，可以降低过孔引起的阻抗突变。
5. **通孔同轴连接器**：如同过孔一样，通孔同轴连接器也会导致阻抗不连续。解决方法与过孔相似，包括采用无盘工艺、优化出线和反焊盘直径等。
解决PCB设计中阻抗不连续的问题需要综合考虑多种因素，包括但不限于线宽、层叠结构、过孔设计、拐角处理、焊盘尺寸等。通过仿真工具如HFSS和Optimetrics进行设计优化，可以更精确地控制和减小这些不连续性。同时，设计师应该根据具体应用的信号频率和性能要求，灵活运用这些技巧，确保PCB设计的高质量和高可靠性。
