通信与网络中的Qualcomm为移动终端推出单芯片802.11nWLAN解决方案WCN1312

高通公司近日推出用于手机和移动终端的单芯片、高性能、符合802.11n标准的无线局域网络(WLAN )解决方案WCN1312。这种高度集成的终端支持高达72 Mbps的数据传输速率，大大高于之前的802.11a，b和g标准的Wi-Fi解决方案，使用户能在下载数据、观看流式视频或访问互联网获得更好的体验。 　　WCN1312解决方案高度集成了各种功能，包括2.4 GHz的802.11n基带处理器、媒体存取控制器、射频收发器、传输功率放大器、低噪音放大器、传输开关、功率耦合器和射频带通滤波器。WCN1312的封装尺寸为7×7mm。这种简化设计省去了很多外部射频收发器的组件，最大限度地减少了组件数 标题中的“Qualcomm为移动终端推出单芯片802.11nWLAN解决方案WCN1312”指的是高通公司（Qualcomm）开发的一种针对手机和移动设备的新型无线局域网络（WLAN）解决方案。这个解决方案的核心是WCN1312芯片，它是一款高度集成的单芯片产品，旨在提升移动设备的Wi-Fi性能，特别是针对802.11n标准，这是Wi-Fi技术的一个重要里程碑。 802.11n标准相对于之前的802.11a、802.11b和802.11g标准，提供了显著的性能提升。WCN1312芯片能够实现高达72 Mbps的数据传输速率，这意味着用户可以更快地下载数据、流畅地观看流媒体视频以及更高效地浏览互联网。这种速度的提升对于移动设备用户来说，意味着更好的用户体验，特别是在处理大量数据和多媒体内容时。 WCN1312芯片包含了多种关键组件，如2.4 GHz的802.11n基带处理器、媒体存取控制器（MAC）、射频收发器、传输功率放大器、低噪声放大器、传输开关、功率耦合器以及射频带通滤波器。这些组件的集成化设计使得芯片尺寸减小到7x7毫米，减少了对外部组件的需求，降低了系统的复杂性和成本，同时也有助于设备的小型化设计。 此外，WCN1312采用了65纳米的CMOS工艺，这不仅提高了芯片的性能，还有效地降低了功耗。高通公司通过先进的功率管理技术，确保了芯片在休眠、待机和工作状态下的低能耗。WCN1312与高通的Mobile Station Modem (MSM) 解决方案兼容，支持多种操作系统，如Brew Mobile Platform、Android和Windows Mobile，为广泛的移动设备提供兼容性。 WCN1312的独特之处还在于其支持1×1和1×2双接收配置，这允许在需要时增强覆盖范围和数据吞吐量。此外，芯片内置的高级共存架构和算法优化了与高通蓝牙解决方案的配合，确保在同时使用Wi-Fi和蓝牙时的稳定性和性能。 WCN1312芯片计划在2009年第二季度开始样品测试，预计在同年第四季度进入大规模生产。这款芯片是高通公司802.11n端到端解决方案的一部分，同时也适用于消费类电子产品，如WCN1320解决方案。 WCN1312是高通公司在通信与网络领域的一项重大创新，它提升了移动设备的Wi-Fi性能，实现了更快的数据传输速度，降低了功耗，且具备高度集成和兼容性的特点，对移动设备行业产生了深远影响。