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SiGe半导体面向便携式应用推出Wi-Fi芯片系列
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2021-01-19
15:38:30
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SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc)宣布进一步扩展其Wi-Fi芯片系列,推出专为降低便携式消费类电子产品尺寸及功耗而设计的无线射频(RF)前端方案。 此次推出的RangeCharger系列器件,包括SE2550L RF前端模块和SE2523L功率放大器。新产品主要面向802.11b/g无线局域网(WLAN)系统。其中,SE2550L在一个微型芯片级封装内集成了收发器和天线之间所需的所有RF功能,其侧高为0.6mm。而SE2523L是一个独立的功率放大器,带有集成的使能电路和功率检测器。这两款芯片的消耗电流比现有产品低30%。 SE2550L这款RF前端模
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