通信板市场研究报告：5G+和云计算带动通信板持续爆发

相对于普通的 PCB，高频板和高速多层板都有较高的技术壁垒，除了高精 密的设备外，大批量生产需要长时间 Know-How 的积累，也具有更大的盈利空间。 而高频板和高速多层板两者之间，高频板的主要难点在于高频板材，高速多层板 的主要难点在于制造工艺。根据产业调研，常规 PCB 的覆铜板占销售比重的 20% 左右，使用 PTFE 的高频板板材占销售比重的 40%以上，高速多层板板材占销售 比重 30%左右，在相同开工率和良率情况下，高速多层板的加工附加值更高，利 润空间也更大，部分高速板毛利率可以高达 40%以上。 整体 PCB 行业格局较为分散，根据 NTI 数据，全球前十大 PCB 厂商