PCB设计技巧问与答（免费）-综合文档
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2021-05-25
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PCB 设计技巧问与答
Q: 请问就你个人观点而言：针对模拟电路（微波、高频、低频）、数字电路（微波、高频、
低频）、模拟和数字混合电路（微波、高频、低频），目前 PCB 设计哪一种 EDA 工具有
较好的性能价格比（含仿真）？可否分别说明。
A: 限于本人应用的了解，无法深入地比较 EDA 工具的性能价格比，选择软件要按照所应
用范畴来讲，我主张的原则是够用就好。
常规的电路设计，INNOVEDA 的 PADS 就非常不错，且有配合用的仿真软件，而这类
设计往往占据了 70%的应用场合。在做高速电路设计，模拟和数字混合电路，采用
Cadence 的解决方案应该属于性能价格比较好的软件，当然 Mentor 的性能还是非常不错
的，特别是它的设计流程管理方面应该是最为优秀的。
Q: 当一个系统中既存在有 RF 小信号，又有高速时钟信号时，通常我们采用数/模分开布局，
通过物理隔离、滤波等方式减少电磁干扰，但是这样对于小型化、高集成以及减小结构加
工成本来说当然不利，而且效果仍然不一定满意，因为不管是数字接地还是模拟接地点，
最后都会接到机壳地上去，从而使得干扰通过接地耦合到前端，这是我们非常头痛的问题
想请教专家这方面的措施。
A: 既有 RF 小信号，又有高速时钟信号的情况较为复杂，干扰的原因需要做仔细的分析，
并相应的尝试用不同的方法来解决。要按照具体的应用来看，可以尝试一下以下的方法。
0：存在 RF 小信号，高速时钟信号时，首先是要将电源的供应分开，不宜采用开关电源，
可以选用线性电源。
1：选择 RF 小信号，高速时钟信号其中的一种信号，连接采用屏蔽电缆的方式，应该可以。
2：将数字的接地点与电源的地相连（要求电源的隔离度较好）,模拟接地点接到机壳地上。
3：尝试采用滤波的方式去除干扰。
Q: 线路板设计如果考虑 EMC，必定提高不少成本。请问如何尽可能的答道 EMC 要求，又
不致带太大的成本压力？谢谢。
A: 在实际应用中仅仅依靠印制板设计是无法从根本上解决问题的，但是我们可以通过印制
板来改善它：
合理的器件布局，主要是感性的器件的放置，尽可能的短的布线连接，同时合理的接地
分配，在可能的情况下将板上所有器件的 Chassis ground 用专门的一层连接在一起，设
计专门的并与设备的外壳紧密相连的结合点。在选择器件时，应就低不就高，用慢不用快
的原则。
Q: 我希望 PCB 方面：
1.做 PCB 的自动布线。
2.（1）+热分析
3.（1）+时序分析
4.（1）+阻抗分析
5.（1）+（2）+（3）
6.（1）+（3）+（4）
7.（1）+（2）+（3）+（4）
我应当如何选择，才能得到最好的性价比。我希望 PLD 方面： VHDL 编程--》仿真--》
综合--》下载等步骤，我是分别用独立的工具好？还是用 PLD 芯片厂家提供的集成环境好？
A: 目前的 pcb 设计软件中，热分析都不是强项，所以并不建议选用，其它的功能 1.3.4 可
1
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