PCB设计技巧问与答 PCB设计技巧问与答 Q: 请问就你个人观点而言:针对模拟电路(微波、高频、低频)、数字电路(微波、高频 、低频)、模拟和数字混合电路(微波、高频、低频),目前PCB设计哪一种EDA工具有 较好的性能价格比(含仿真)?可否分别说明。 A: 限于本人应用的了解,无法深入地比较EDA工具的性能价格比,选择软件要按照所应用范 畴来讲,我主张的原则是够用就好。 常规的电路设计,INNOVEDA 的 PADS 就非常不错,且有配合用的仿真软件,而这类设计往往占据了70%的应用场合。在做高速 电路设计,模拟和数字混合电路,采用Cadence的解决方案应该属于性能价格比较好的软 件,当然Mentor的性能还是非常不错的,特别是它的设计流程管理方面应该是最为优秀 的。 Q: 当一个系统中既存在有RF小信号,又有高速时钟信号时,通常我们采用数/模分开布局, 通过物理隔离、滤波等方式减少电磁干扰,但是这样对 在PCB设计中,选择合适的EDA工具至关重要。对于模拟电路(微波、高频、低频)、数字电路(同频段)以及模拟和数字混合电路,不同的EDA工具各有优势。常规电路设计,如INNOVEDA的PADS因其性价比高且包含仿真软件而被广泛推荐,适合大约70%的应用场景。而在高速电路设计和混合信号领域,Cadence的解决方案被认为是性能价格比相对较好的,其在处理复杂设计和流程管理方面表现出色。另外,Mentor Graphics的软件在设计流程管理方面也极具竞争力。 在面对RF小信号与高速时钟信号共存的系统时,电磁干扰是个挑战。传统的解决办法是数/模分开布局,物理隔离和滤波,但这种方法可能增加成本并影响小型化。为解决这一问题,可以采取以下策略:使用线性电源而非开关电源,为特定信号选择屏蔽电缆,确保数字地与电源地的连接,同时用滤波器消除干扰。此外,优化器件布局、缩短关键路径的布线长度和合理分配接地也是降低干扰的有效手段。 在考虑电磁兼容性(EMC)的同时降低成本,需要在设计阶段就采取措施,比如合理的器件布局、短距离布线、良好接地分配以及利用专用层连接所有器件的外壳接地。选择低噪声器件,遵循“就低不就高,用慢不用快”的原则,也能帮助减轻EMC问题。 在选择PCB设计软件时,要根据具体需求平衡功能和成本。例如,PADS和Cadence在自动布线、阻抗分析等方面表现良好。对于PLD设计,初学者可使用集成开发环境,复杂设计则建议使用单点工具,如VHDL编程、仿真、综合和下载等步骤。 PCB设计时需关注的关键问题包括:PCB层叠规划,电源和地线的布局,不同电路区域的划分,以及符合生产工厂工艺的DRC和测试设计。此外,还要注意电气特性,如信号速度、走线长度和特性阻抗匹配。 在高速PCB设计中,除了使用软件检查EMC、EMI规则,设计者还应从布局、器件选择、走线策略等多个角度出发,兼顾辐射和传导两方面。早期规划和设计决策对于实现良好的EMI/EMC性能至关重要,避免后期修改导致的成本增加。使用CADENCE等软件时,要根据具体项目设定合适的EMC规则。
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