PCB 生产的原材料主要包括覆铜板（CCL）、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料，柔性电路板的主要原料还包括覆盖膜、电磁膜等。 其中覆铜板是 PCB 制造的核心基材，约占整个 PCB生产成本的 20%～40%，铜箔、铜球各占 2%~3%。所有原材料占 PCB 生产成本的一半以上。 铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占成本的 30%（厚板）和 50%（薄板），因此铜箔涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。玻纤布是覆铜板的另一块原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的 40%（厚板）和 25%（薄板）。树脂则占比约 24%，人工及其他成本约占 6%。 从 PCB的细分产品
