专用芯片技术中的一文了解40种常用的芯片封装技术

1、BGA 封装 （ball grid array） 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1．5mm 的360引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0．5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方。而且 BGA不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的， 在电子行业中，芯片封装是将制造完成的集成电路芯片（IC）转化为适合于实际应用的物理形式的关键步骤。封装不仅保护芯片免受环境损害，还提供与外部电路的接口。本文将详细探讨一种常见的封装技术——BGA封装，以及其他几种芯片封装形式。 1、BGA封装（Ball Grid Array）是球形触点陈列封装，适用于表面贴装技术。它通过在封装底部创建一个球形触点阵列来替代传统的引脚，这些触点直接与印刷电路板（PCB）接触。BGA封装的优势在于其高密度的引脚排列，能够容纳超过200个引脚，同时封装尺寸可以做得比QFP（四侧引脚扁平封装）更小。例如，引脚间距1.5mm的360引脚BGA只有31mm见方，相比之下，引脚间距0.5mm的304引脚QFP则为40mm见方。此外，BGA封装不易出现QFP那样的引脚变形问题。这种封装技术由美国Motorola公司开发，最初应用于便携式电话，未来有可能在个人计算机等领域广泛使用。 2、BQFP封装（Quad Flat Packagewith Bumper）是一种带有缓冲垫的四侧引脚扁平封装，主要用于防止运输过程中引脚弯曲。这种封装常在美国微处理器和ASIC电路中使用，引脚中心距为0.635mm，引脚数量通常在84到196之间。 3、PGA封装（Pin Grid Array）分为传统PGA和碰焊PGA，后者是表面贴装型PGA的一种变体，适用于需要高密度引脚连接的场合。 4、Ceramic封装（陶瓷封装）通常用字母"C"表示，如CDIP代表陶瓷DIP封装，广泛应用于ECL RAM、DSP等电路。Cerdip封装是用玻璃密封的陶瓷双列直插封装，适用于EPROM和微控制器等。 5、Cerquad封装是陶瓷表面贴装型封装，适用于封装逻辑LSI和EPROM电路，具有良好的散热性能，但成本相对较高。 6、COB封装（Chip on Board）是裸芯片直接贴装在PCB上的技术，使用引线缝合实现芯片与基板的电气连接，主要用于确保可靠性。 7、CLCC封装（Ceramic Leaded Chip Carrier）是一种带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面伸出，呈丁字形，常用于封装EPROM及相关微机电路。 这些封装技术的选择取决于应用的需求，如电路密度、散热、成本和可靠性等因素。随着技术的发展，新的封装技术不断涌现，以满足更复杂、更高性能的芯片需求。