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BGA 256 FPGA 逆袭4层PCB设计
BGA 256 FPGA 逆袭4层PCB设计
FPGA
PCB设计
硬件设计
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2020-08-05
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绍了在设计BGA 256 FPGA 的pcb设计
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针对 Spartan-3E FT256 BGA 封装的四层和六层高速 PCB 设计
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根据Xilinx公司关于Spartan-3E FT256 BGA 封装四层及6层板设计资料整理,详细讲述了该系列BGA封装PCB走线 扇出等知识,是一个难得的BGA设计参考资料
BGA器件的PCB布局布线经验
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关于BGA布局布线的详细介绍 包括时钟 EMI等特殊走线的经验分享 非常有用
基于FPGA的图像处理开发板PCB工程
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含自制原理图库,器件封装库,开发板原理图,及pcb项目,以及tcl文件,且已完成实物焊接亲测可行
BGA PCB Layout 布线分享
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FPGA 原理图和PCB图
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这是altera公司EP3C25芯片的电路图,是我实践中经常用到的一款芯片。在此把供电、时钟、串口等部分画到一个板子上,再扩展出127个可以任意定义的IO引脚,让你自由定义。板子大小这有8cm*8cm,绝对精巧。与大家分享。
256-bga-2727.pdf-原理图
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PCB四层板设计详细教程。详细介绍了AD四层板的设计方法,用到的规则,内电层分割,实例讲解。
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TI高清4k设计参考电路,使用俩片ddp4422驱动一块棱镜显示4k阵列屏。
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Allegro 8层DDR3 FLY-BY拓扑结构PCB图,内涵原理图文件、库文件、终版PCB文件。
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在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术
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在PCB板设计中高效地使用BGA信号布线技术
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球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步,这类封装一般分成标准和微型BGA两种。这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战,这意味着信号迂回布线越来越困难,即使对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师来说也极具挑战性。
关于PCB中BGA焊盘的设计
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这个文档详细描述了现在流行的BGA封装的焊盘制作及注意事项
在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术.docx
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用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进,但信号迂回布线仍有很大难度,极具有挑战性。在选择正确的扇出/布线策略时需要考虑几
Fpga开发板的资料和pcb
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本资料里含有fpga的电路板图和pcb,已经做了出来并且正在使用。
fpga pcb图和原理图
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采用Cyclone II 的EP2C8Q208C8芯片,引脚数还是蛮多的。
Xilinx_FPGA__4层板6层板设计
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基于FPGA的四层六层PCB板的设计,焊盘过孔尺寸等布线规则,信号完整性分析、仿真以及电路板的设计策略和布线策略。
原创的 FPGA 开发板(原理图+PCB)
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1,原创 cyclone 2开发板,原理图 和 PCB 齐全。 2,本PCB可以与开发者自己的PCB实现扩展。 3,接口已经提供5v,-5v,+3.3v,+1.2v输出。 4,带一个LED显示器,多路拨动开关,一个复位健。 5,晶振源兼容5种封装,其中一种是支持9v、5W高精度恒温晶振。 6,fpga内部2个PLL相互连接可以实现0-200MHz内任意频率输出。 LED显示器 , 拨动开
fpga开发板-原理图+PCB
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业余时间自学了一些fpga知识, 期间画了一版fpga开发板, 买的矿机底板拆的芯片, 测试可用, 有需要的拿走不谢。
BGA封装走线教程--基础篇.pdf
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BGA 是 PCB 上常用的组件,通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、 AGP CHIP、 CARD BUS CHIP…等,大多是以 bga 的型式包装,简言之, 80﹪的 高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此,如何处理 BGA package 的走线,对重要信号会有很大的影响。
FPGA初学者自制的开发板(电路及pcb)
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适合初学者DIY出自己的开发制作,电路及印制板都画好
FPGA XC3400经典开发板PCB图
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Xilinx XC3400的开发板PCB图,很经典的版本,直接就可以用的!这样自己做还可以提高硬件水平,比买开发板好!
256-fbga-1717.pdf-原理图
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cyclone3封装大集合
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里面集锦了cyclone3的全部封装,包括EQFP144,FBGA256,FBGA324,PQFP240,UBGA256等等。全部是ALLEGRO封装库,直接下载可用。
精细间距BGA用PCB的设计与制作探讨.pdf
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摘要:随着电子系统通信速率的不断提升,BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化,着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式,信号布局方式,信号孔/地孔比,布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和串扰的具体影响。利用全波电磁场仿真软件CST建立3D仿真模型,时频域仿真验证了所述的优化方法能够有效改善高速差分信号传输性能,减小信
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NXP公司MCU等BGA封装PCB设计指导
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英文,NXP公司关于其BGA 封装系列芯片的PCB设计资料,详细讲述了该系列BGA封装PCB走线 扇出等知识,是一个难得的BGA设计参考资料
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