随着电子工业的高速发展,对半导体陶瓷材料性能的要求越来越高。制备工艺是决定其质量的关键技术之一。文章对半导体陶瓷粉末制备方法如机械粉碎法、喷雾热解法、沉淀法、溶胶——凝胶法、水热合成法、水解法、气相化学反应法等进行了综合评述。比较和分析了各工艺方法的优缺点,并提出制备性能优异的陶瓷粉体的发展趋势。
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