摘要 软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势，其中SoC和SoPC是这一趋势的典型代表。SoPC技术为系统芯片设计提供了一种更为方便﹑灵活和可靠的实现方式。在介绍系统级芯片设计技术的发展由来后，重点介绍SoPC设计系统芯片中的软硬件协同设计方法，并指出它比SoC实现方式所具有的优势。
关键词 嵌入式系统 软硬件协同设计 片上可编程系统(SoPC)
1 概述
20世纪90年代初,电子产品的开发出现两个显著的特点：产品深度复杂化和上市时限缩短。基于门级描述的电路级设计方法已经赶不上新形势的发展需要，于是基于系统级的设计方法开始进入人们的视野。随着半导体工艺技术的发展，特别是超
