产品型号:CY7C1371D-133AXC类别:NoBL体系结构:Flow-through位密度:18M组织结构:512K x 36内核电压(V):3.300端口电压(V):2.5, 3.3速度(MHz):133封装/温度(℃):100TQFP/0~70价格/1片(套):暂无
**CY7C1371D-133AXC技术参数详解**
CY7C1371D-133AXC是一款由Cypress Semiconductor公司生产的高性能存储器芯片，适用于各种数字电子设备，尤其在嵌入式系统设计中常见。这款器件的主要特点在于其NoBL（No Bus Latency）架构，提供了高速、低延迟的数据访问能力。下面将对这款芯片的各项技术参数进行详细解析。
1. **产品型号与类别**：
- 产品型号：CY7C1371D-133AXC，其中CY7C表示Cypress公司的产品系列，1371D代表具体的产品类型，133表示工作频率，AXC是封装类型。
- 类别：NoBL，表明该器件采用了一种无总线延迟的存储器设计，能够实现更快的数据传输速度。
2. **体系结构**：
- Flow-through架构，这种架构使得数据可以从输入直接流动到输出，减少了内部路径中的延迟，提高了系统性能。
3. **位密度与组织结构**：
- 位密度：18M，即该芯片拥有18百万位的存储容量。
- 组织结构：512K x 36，表示芯片有512K（即512 * 1024 = 524288）个存储单元，每个单元为36位宽。这意味着它可以提供较高的数据带宽。
4. **核心电压**：
- 内核电压（Vcc）：3.300V，这是芯片工作所需的电源电压，确保了其正常运行。
5. **端口电压**：
- 端口电压（I/O电压，Vio）：支持2.5V和3.3V，这表明芯片可以兼容多种电压标准的系统，增加了其在不同应用场景中的适应性。
6. **速度**：
- 速度（Clock Speed）：133MHz，意味着该芯片的工作时钟频率可达133兆赫兹，提供了快速的数据读写能力。
7. **封装与温度范围**：
- 封装：100TQFP，TQFP（Thin Quad Flat Package）是一种扁平封装，具有100个引脚，适合高密度和小尺寸的应用。
- 温度范围：0~70℃，表明该芯片可以在室温至中等高温环境下稳定工作。
8. **价格信息**：
- 提供的价格信息是“暂无”，这通常意味着实际售价需查询供应商或分销商。
CY7C1371D-133AXC是一款高性能、低延迟的存储器芯片，适用于需要快速数据存取的系统，如嵌入式处理器、数字信号处理、网络设备等。其NoBL架构、Flow-through设计、高频率、宽电压支持以及良好的封装形式都为高效能系统设计提供了可能。不过，具体的市场价格和供货情况需要进一步咨询销售商。
