高性能微处理器使用嵌入式热传感器,采用动态热管理技术来测量运行时的热行为,以防止出现热失控情况。 但是,片上热传感器极易受到噪声的影响,从而导致错误警报和不必要响应的可能性更高。 在这项研究中,作者提出了一套基于主成分分析(PCA)的方法,以解决当传感器读数受到噪声破坏时,从片上热传感器精确恢复完整热图的问题。 作者利用模拟退火算法来设计确定最佳热传感器位置的方法,与现有文献相比可以获得更好的结果。 在此基础上,作者还提出了一种进行全热重建的实用方法,以估算全芯片的准确温度,而无需知道热图在每个空间分布上的先验温度信息。 实验结果证实,作者提出的方法在噪声较大的热传感器观测情况下是稳定的,可以实现高保真度的热监测。