模拟技术中的茂达电子推出全差动单声道喇叭放大器APA2059
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2020-11-15
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模拟技术中的茂达电子推出全差动单声道喇叭放大器模拟技术中的茂达电子推出全差动单声道喇叭放大器APA2059
茂达电子日前宣布推出全差动单声道喇叭放大器APA2059，该器件内部具有全差动立体声喇叭放大器与输出不
需加隔离电容的耳机驱动器，同时还集成了低压差线性稳压器。全差动的立体声喇叭大器拥有良好的PSRR与具
有对RF噪声干扰的免疫。内建的4阶增益设定AV=10,12,15.6, 21.6dB)节省PCB的面积，便于让客户设定所需要
的放大器增益值。耳机驱动器采用电荷帮浦电路(Charge Pump)供应负压(正压由HVDD供应)，没有直流输出
(VDC=0V)，不需再额外加输出隔离电容，可以节省两个输出电容的成本也省下电容所需的PCB面积 ，耳机驱动
器增益固定为-1.5V/V。低压差线性稳压器(VO=4
茂达电子日前宣布推出全差动单声道喇叭放大器APA2059，该器件内部具有全差动立体声喇叭放大器与输出不需加隔离
电容的耳机驱动器，同时还集成了低压差线性稳压器。全差动的立体声喇叭大器拥有良好的PSRR与具有对RF噪声干扰的免
疫。内建的4阶增益设定AV=10,12,15.6, 21.6dB)节省PCB的面积，便于让客户设定所需要的放大器增益值。耳机驱动器采用
电荷帮浦电路(Charge Pump)供应负压(正压由HVDD供应)，没有直流输出(VDC=0V)，不需再额外加输出隔离电容，可以节省
两个输出电容的成本也省下电容所需的PCB面积 ，耳机驱动器增益固定为-1.5V/V。低压差线性稳压器(VO=4.75V)，可以提供
音讯编译码器(Audio Codec) 使用。
Thermal-Pad的封装(TQFN5X5-3A)让APA2059不需外接散热片。Pop与Click的噪音消除电路可消除喇叭放大器与耳机驱
动器，激活与关闭时的噪音。
APA2059并具备短路及过热保护，操作温度范围从-40℃到+85℃。
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