DSP中的Beceem选用CEVA-XC DSP内核用于4G多模基带芯片组

CEVA公司是业界领先的DSP内核助力全球众多领先的半导体厂商，有着蜂窝基带、高清视频、音频、VoIP等广泛应用。CEVA公司宣布Beceem Communications公司已获授权，在其下一代4G多模平台BCS500中采用CEVA-XC通信处理器。BCS500是业界首款能够支持所有LTE和WiMAX组合，并可实现WiMAX和LTE之间切换（hand-off）的芯片。它支持的规范包括：LTE Rel.8、WiMAX 16e以及16m、TDD和FDD、最高20MHz通道带宽以及150Mbps峰值速率的第4类用户设备（UE class 4）等等。 　　CEVA最新一代的DSP以下一代4G终端和基 标题中的核心知识点是Beceem Communications公司在其4G多模基带芯片组BCS500中采用了CEVA公司的CEVA-XC DSP内核。这一选择是为了满足下一代4G通信技术，尤其是LTE和WiMAX之间的无缝切换需求。描述中提到了CEVA公司在DSP领域的领先地位，以及其产品广泛应用于蜂窝基带、高清视频、音频和VoIP等多个领域。 CEVA-XC DSP内核是CEVA公司新一代的通信处理器，特别设计用于4G终端和基础设施市场。这种内核的优势在于它的高灵活性和可编程能力，能够处理复杂的多模2G/3G/4G解决方案，同时满足低功耗、快速上市和低成本的要求。在4G多模平台BCS500中，它能够支持各种标准，包括LTE Rel.8、WiMAX 16e和16m，以及TDD和FDD模式，最大通道带宽为20MHz，峰值速率可达150Mbps（对应UE Class 4）。 Beceem市场营销与业务开发副总裁Lars Johnsson强调了选择CEVA-XC DSP内核的原因，认为它能提供前所未有的低功耗和高性能，并且CEVA提供的全面优化的LTE软件库极大地减轻了他们的设计负担。 CEVA公司亚洲区销售副总裁Gweltaz Toquet则指出，Beceem的选择反映了无线通信行业对软件定义架构的日益依赖，这将降低未来4G产品的开发成本和工作量。Beceem作为Mobile WiMAX半导体的领导者，其采用CEVA-XC DSP内核显示了对多标准无线IC发展的前瞻性策略。 这一知识点涉及了4G通信技术、多模基带芯片组设计、DSP技术的应用，以及半导体行业中合作与创新的重要性。Beceem与CEVA的合作旨在为市场提供高效能、低功耗且支持多标准的4G解决方案，以应对移动宽带连接性日益增长的需求。