ARM近日宣布针对台积电28HPM（移动高性能）工艺技术，推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包（POP）IP产品，并同时发布针对台积公司16纳米 FinFET工艺技术的POP IP产品路线图。POP技术是ARM全面实现策略中的重要一环，能让ARM的合作伙伴突破功耗、性能与面积优化等限制，迅速完成双核与四核实现。这一解决方案可帮助优化基于Cortex处理器系统级芯片（SoC）的实现、降低开发风险、并缩短产品上市时间。
Cortex-A57与Cortex-A53可单独使用或在big.LITTLE技术中组合使用，以达到的性能和功耗效率。多家率先获得AR
