光弹贴片法检测复合材料残余应力 (2010年)

采用钻孔法结合光弹贴片实测正交异性复合材料板小孔周围释放应力应变场，简要推导光弹等差线条纹级数与测点残余应力的关系式，并以碳/环氧复合材料板为实例，探讨更简便易行的残余应力检测方法。在实验技术上，将聚碳酸酯贴片的单侧表面镀金属铝膜，以提高贴片的反射效率。实验表明，钻孔法结合光弹贴片测量可有效地分析复合材料残余应力问题。