### 电路板设计注意事项详解
#### 一、单面焊盘
在电路板设计中，应避免使用填充块作为表面贴装元件(SMD)的焊盘。正确的做法是使用单面焊盘，这类焊盘通常不会钻孔，因此在设置时应将孔径设置为0。这种做法可以确保焊盘在生产过程中不会被误处理成通孔焊盘，从而避免了可能产生的焊接问题。
#### 二、过孔与焊盘的区别
过孔和焊盘在电路板设计中扮演着不同的角色，不可相互替代。过孔主要用于连接不同层间的线路，而焊盘则是用于焊接元件的地方。正确区分两者并合理使用，能够提高电路板的设计质量和生产效率。
#### 三、文字要求
在电路板设计中，字符标注应当尽可能避免放置在焊盘上，特别是表面贴装元件的焊盘和底层面(Bottom Layer)上的焊盘。如果空间限制使得字符必须放置在焊盘上，且没有明确指示是否保留字符的情况下，制造商会切除底部层上位于焊盘上的字符部分以及顶部层上表面贴装元件焊盘上的字符部分，以确保焊接的可靠性。对于大铜皮上印制的字符，建议先进行喷锡处理后再印刷字符，同时这些字符不做切削处理。所有不在板子范围内的字符都会被删除。
#### 四、阻焊绿油的要求
1. **焊盘与阻焊绿油**：按照规范设计的焊盘会自动避免阻焊绿油覆盖。但如果使用填充块充当表面贴装焊盘或用线段充当金手指插头而不做特别处理，阻焊绿油可能会遮盖这些焊盘和金手指，导致焊接问题。
2. **特殊阻焊区域**：如果需要某些区域不上阻焊油墨，应当在相应的图层(Top Solder Mask 或 Bottom Solder Mask)上用实心图形来表示。例如，要在顶层的铜面上露出一个矩形区域进行镀锡处理，可以直接在Top Solder Mask层上画出该实心矩形，而不是通过创建单面焊盘来实现。
3. **BGA焊盘旁过孔的处理**：对于带有BGA的电路板，BGA焊盘旁边的过孔焊盘在元件面上应覆盖阻焊绿油。
#### 五、铺铜区要求
1. **距离板边的距离**：大面积铺铜应保持至少0.5mm的距离远离板边。
2. **网格参数设置**：对于网格状的铺铜，要求无铜格点尺寸大于15mil×15mil，即(Grid Size) - (Track Width) ≥ 15mil；如果小于15mil×15mil，则应改为实心铺铜，设定(Grid Size) - (Track Width) ≤ -1mil，其中Track Width值不得小于10mil。
#### 六、外形的表达方式
1. **外形加工图**：外形加工图应绘制在Mech1层，包括板内异形孔、方槽、方孔等。在绘制方孔、方槽轮廓线时，需考虑加工过程中的圆角和尺寸标注，以便于后续的加工操作。
2. **公差标注**：在Mech1层上标注最终外形的公差范围，确保加工精度。
#### 七、焊盘上开长孔的表达方式
1. **长孔表达**：焊盘上开长孔时，应将焊盘钻孔孔径设置为长孔的宽度，并在Mech1层上画出长孔的轮廓，注意两端的圆弧形状。
#### 八、金属化孔与非金属化孔的表达
1. **金属化孔**：默认情况下，通层(Multilayer)焊盘孔会被制作成金属化孔。如果不希望制作金属化孔，需要在Mech1层上使用箭头和文字进行标注。
2. **非金属化孔**：对于边缘有铜箔包围的异形孔、方槽、方孔等，需明确注明是否需要金属化。
#### 九、元件脚是正方形时如何设置孔尺寸
1. **孔尺寸设置**：正方形插脚边长小于3mm时，可使用圆孔装配，孔径应大于正方形的对角线值；对于较大的方形脚，应在Mech1层绘出方孔的轮廓线。
#### 十、多块不同的板绘在一个文件中的处理
1. **板间留空**：如果需要将多块不同的板绘制在同一文件中并希望分开交货，则应在Mech1层为每块板画一个边框，板间留100mil的间距。
#### 十一、钻孔孔径的设置与焊盘最小值的关系
1. **孔径与焊盘直径的关系**：元件的焊盘成品孔直径设为Xmil时，焊盘直径应设为X+18mil及以上；过孔孔径应设为≥0.3mm，过孔盘直径设为X+16mil及以上。这些设置有助于确保良好的焊接效果和电路板的可靠性。
#### 十二、线宽、线距及其他尺寸的建议值
1. **线宽**：≥8mil (极限值5mil)
2. **线距**：≥8mil (极限值5mil)
3. **焊盘与线间距**：≥8mil (极限值5mil)
4. **焊盘与焊盘间距**：≥8mil (极限值5mil)
5. **字符线宽**：≥8mil (极限值6mil)
6. **字符高度**：≥45mil (极限值35mil)
#### 十三、成品孔直径与电地隔离盘直径的关系
1. **电地隔离盘直径**：成品孔直径(X)与电地隔离盘直径(Y)的关系应满足Y≥X+42mil，隔离带宽为12mil。这有助于保证电路板的电气性能和稳定性。
通过上述详细解释，我们可以了解到在电路板设计过程中需要注意的多个方面，这些细节将直接影响到电路板的功能性和可靠性。遵循这些原则，可以有效避免设计和生产过程中的常见问题，确保电路板的质量达到最佳状态。
