采用特殊聚合物封装技术设计的小体积光纤光栅传感头具有压力和温度同时测量功能,能够有效地解决温度交叉敏感问题,利用封装过程出现的两个压力和温度灵敏系数不同的光栅反射峰,实现了压力和温度的单个光栅同时测量。
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