平面光波导（PLC）分路器封装技术是光纤通信领域中的一项关键技术，尤其在FTTX（光纤到户）应用中扮演着重要角色。随着光纤通信产业的复兴，光分路器市场呈现出繁荣景象。光分路器分为熔融拉锥式和PLC两种类型，其中PLC分路器因其诸多优点成为研究焦点。
PLC分路器采用集成光学技术，通过半导体工艺如光刻、腐蚀和显影等步骤在芯片上制造光波导阵列，实现信号的分路。这种器件具有损耗对光波长不敏感、分光均匀、结构紧凑、可处理大量分路通道且成本随分路数增加而降低的特点。然而，PLC分路器的制作工艺复杂，技术门槛高，芯片主要由国外公司垄断，国内大规模封装生产的企业较少。
封装技术是PLC分路器制造中的难点，涉及将波导通路与光纤阵列精确对准并粘合。这一过程通常包括耦合对准和粘接两个步骤。对准过程可以手工或自动进行，自动对准通过光功率反馈形成闭环控制，确保高精度和耦合效率。封装流程大致如下：
1. 清洗波导和光纤，将波导固定在支架上，光纤一端连接到精密调整架，另一端连接光源。
2. 使用显微观测系统调整光纤与波导的平行度和端面间隔。
3. 打开光源，根据X轴和Y轴图像调整耦合对准，优化通光效果。
4. 清洁波导输出端光纤阵列，与波导输出端初步对准，并连接到功率计。
5. 切换光源，启动光功率搜索程序自动调整对准，使光功率值最大化且各通道均衡。
6. 点胶，确保波导与光纤阵列的最优耦合对准，然后固化。
7. 再次验证光功率最大值，完成封装。
在对准过程中，由于波导芯片和光纤阵列的制造精度，只需要对第一和第八通道进行精确对准，其余通道即可保持对准。对准的精度要求非常高，平动精度需控制在0.5微米以下，转动精度高于0.05度。
1×8分支的PLC分路器封装示例展示了封装组件由PLC芯片和光纤阵列构成，封装过程遵循上述的工艺流程。封装成功后，PLC分路器能够有效地将光信号均匀分配给多个用户，为光纤通信网络提供了高效可靠的分路解决方案。
