5G射频研究报告

射频器件是无线连接的核心基础。与半导体相关的射频器件是无线通讯设备的基础性零部件，是无线连接的核心基础。智能手机中有几个重要的集成电路，主要包括：基带（BB）、中频（IF）、射频（RF）三个部分。每个部分都可能有一个到数个集成电路。 随着 5G 不断推行，智能终端的 RF 前端和 WiFi 市场预计将在 2023 年达到 352 亿美元，复合年增长率为 14％。其中 LTE 的演变显然是第一次增长浪潮，随后的增长，绝大部分市场机会将来自 5G 非独立（NSA）的建设期，对不同频段链接的需求意味着在 RF 前端架构和附加组件上会有全新的演进。 根据 Tech Insights 和 iFixi