大功率半导体激光器二维阵列模块特性分析

根据固体激光器抽运的技术要求，设计了一种具有水冷装置的大功率半导体激光器二维阵列模块，并对半导体激光器热沉和致冷系统的热流进行了分析。在不同占空比下，对该模块进行了测试与分析。该模块的中心波长为810 nm，光谱半峰全宽(FWHM)为2.5 nm，工作电流为110 A(200 μs，10%占空比)，循环水温为15 ℃时输出峰值功率为280 W。结果表明，该封装结构在占空比小于5%时器件工作特性良好，在10%占空比下也可正常工作。利用该模块可以组合成多种几何结构、功率更高的半导体激光器组件。