日前，为不断拓宽大多数小型光耦合器的目标应用，Vishay宣布其所有采用SOIC-8封装的光耦合器均已进行了升级，可提供4000V绝缘电压及6000V额定脉冲电压(VIOTM)。
为满足对高密度应用中更高额定值绝缘器件的不断增长的需求，Vishay提供了众多采用SOIC-8封装的光耦合器。这些器件包括具有光电晶体管及光电复合晶体管输出的单信道及双信道器件，以及高达10MBd的高速器件。
通过提供更高的绝缘及脉冲电压，这些器件可使设计人员使用小型器件满足更高的绝缘要求。SOIC-8封装所需的板面空间比SMD DIP-8少50%，从而可降低成本以及实现更小终端产品的生产。
