■晶圆检测 目的:检测晶圆盒中的晶圆 应用:激光发射器发出细小光束,带0.02水平矩形光缝的接收器能保证光束完全被晶圆挡住。晶圆盒被安装在一个垂直运动的升降器上,当升降器上下运动时检测。 传感器:M12E2LD & Q23SN6R w/AR19-00,加装一个0.5mm(0.020)矩形光缝 ■300mm晶圆检测 目的:检测300mm FOUP中晶圆的有无 应用:两个PicoDot传感器用来同时检测同一晶圆的边沿。如果只有一个传感器检测到了边沿,则认为晶圆错位,此方位也可用于检测双槽晶圆。对于短距离的应用,可选用PD45VN6C50. 传感器:PD45VN6C200 传感技术在半导体行业中扮演着至关重要的角色,尤其是在晶圆制造和处理过程中。本文将深入探讨BANNER传感器在晶圆检测中的应用,展示其在保证生产质量和安全方面的卓越性能。 晶圆检测是为了确保晶圆盒内的晶圆正确放置。在这一应用中,M12E2LD和Q23SN6R传感器与AR19-00结合,通过0.5mm的矩形光缝,利用激光发射器发出的细小光束,当晶圆移动时,若光束完全被挡住,表明晶圆位置正确。这种方法保证了在晶圆盒垂直运动时的精准检测。 300mm晶圆检测则针对300mm直径的晶圆。为了检测晶圆有无以及位置准确性,两个PicoDot传感器协同工作,分别检测晶圆的两个边沿。如果只有一个传感器接收到信号,说明晶圆可能错位,同时也可用于双槽晶圆的检测。在短距离检测场景下,可以选择PD45VN6C50传感器以适应更紧凑的空间。 检测晶圆盒本身是一项重要任务,VS1系列聚焦式传感器因其在焦点处的高增益特性,可以无视晶圆盒颜色和材质差异,确保可靠检测。而检测晶圆是否探出则关系到生产效率和设备安全,MD14BB6放大器配合SP8ER1远程传感器,通过极小的有效光束,在不影响生产流程的同时防止晶圆损坏。 晶圆盒储存设备的人身保护环节,使用了MICRO-SCREEN安全光幕,如有人进入机械手的工作区域,光幕被遮挡时,机械手会立即停止动作,确保操作人员的安全。清洗槽中晶圆盒的检测则采用Teflon外壳的光纤,耐腐蚀且摩擦力小,能准确判断清洗槽内晶圆盒的存在。 晶圆中心的检测关乎机械臂对晶圆的精确操控,通过三个D12SN6FP传感器的检测点,结合机械臂的编码器信息,确定晶圆中心位置。此外,检测晶圆凸出或确认机械臂原点位置,结合PicoDot传感器和对射式传感器,能有效识别异常状况。 在真空环境下的晶圆检测,VFT-M8MVS和特殊型号光纤IMT753SMVF等组件能在无污染的情况下,确保在真空室内机械臂上的晶圆检测。晶圆平整度的检测通过MINI-BEAM专家型传感器,利用可见红光光源和“示教”功能,精确测量晶圆平面与检测轴的垂直度,确保晶圆的工艺质量。 BANNER传感器在晶圆检测中的应用展示了其在精确、高效和安全方面的卓越能力,是半导体行业中不可或缺的技术工具。这些传感器的多样性和适应性确保了晶圆制造过程中的每一个环节都能得到严格监控,从而提升整体生产质量和效率。
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