Skyworks推出隔离度最高并具有最低插损系统性能的开关

Skyworks Solutions公司宣布面向蜂窝架构市场推出业界隔离度最高并具有最低插损系统性能的开关 – 即将登场的一系列解决方案初现端倪。SKY13286-359LF 面向生产高性能多信道系统的 OEM，将一个频率混合到其它频率电路的可能性减至最低，非常适合于合成器隔频起关键作用的基站应用。该公司的高隔离度开关还集成了绝缘硅互补金属氧化物半导体 (CMOS) 驱动器，因此要求的组件更少，节省了宝贵的电路板空间，从而实现了更先进的架构和更低的整体系统成本。此外，借助出色的输出到输出隔离，OEM 可以更灵活地进行多系统设计。 　　“Skyworks 的高隔离度开关将提升性能峰值。我们的 Skyworks Solutions公司近期发布了一款名为SKY13286-359LF的新型开关，这款开关针对蜂窝架构市场，具有业界最高的隔离度和最低的插入损耗，为高性能多信道系统的开发提供了革新性的解决方案。Skyworks的这款产品主要应用于基站，特别是那些依赖合成器隔频的关键应用中，它可以显著降低一个频率干扰其他频率电路的风险。 SKY13286-359LF集成了绝缘硅CMOS驱动器，这一设计减少了额外组件的需求，有助于节省电路板空间，使得整体系统架构更为紧凑和先进，同时降低了整体成本。此外，该开关的出色输出到输出隔离性能，给予了原始设备制造商（OEM）更大的设计灵活性，允许他们在多系统设计中拥有更多选择。 Skyworks 线性产品副总裁兼总经理 Stan A. Swearingen强调，这款高隔离度开关通过利用关键的pHEMT工艺技术，为设计者提供了满足严格隔离和插入损耗性能要求的电路结构选择。pHEMT（假晶高电子迁移率晶体管）工艺是砷化镓（GaAs）FET集成电路的重要组成部分，确保了开关的高效能表现。 Skyworks的线性产品系列始于2004年，旨在开拓非手机应用市场，这些市场通常具有更长的产品生命周期、稳定的收入曲线和更高的利润率。2007财年，Skyworks计划推出90多种新的线性产品，进一步扩展其在医疗、建筑、宽带、汽车和工业等多个市场的覆盖面。 具体到SKY13286-359LF本身，它采用了Skyworks的第六代pHEMT专利技术，封装为4×4毫米的16引脚裸露焊盘塑料QFN封装，具备正电压单控制、输入和输出匹配以及符合ROHS标准的无铅封装。评估板可通过Skyworks的在线商店Innovation to Go?提供样品，价格因购买数量的不同而有所差异。 Skyworks的这款新型开关代表了无线通信技术的一个重要进步，不仅提升了系统性能，还降低了设计复杂性和成本，为未来基站和其他多系统应用开辟了新的可能性。