日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用小尺寸、散热增强型PowerPAK MLP 5mm x 5mm的31pin封装的VRPower集成DrMOS新品---SiC620.Vishay Siliconix SiC620输出电流超过60A,尺寸比前一代6mm x 6mm尺寸小30%,但效率更高出3%,可达95%。这些器件封装的寄生参数比离散方案小，使开关频率可以达到1.5MHz,能有效提高功率密度，降低总体方案成本。
该器件包含的高端和低边TrenchFET Gen IV N沟道低导通阻抗的MOSFET,先进的MOSFET驱动IC,以及自举的肖特基势垒二
