领先的高性能模拟和混合信号集成电路和高可靠性半导体器件制造商Microsemi 日前宣布扩展其COOLMOS:trade_mark: FREDFET和Server 系列，进一步推出在业界同类产品中具有最低导通压降Rds(on)的新器件。
Microsem 新的FREDFET和 Server系列器件是设计用于大功率和高性能的开关模式应用，其中包括功率因数校正、服务器和电信供电系统、太阳能逆变器、电弧焊、等离子切割、电池充电器、医疗系统、半导体工艺设备和感应加热。
其主要特性为： 导通压降Rds(on) 极低 栅极电荷Q(g)低 额定的雪崩能量 采用广泛受欢迎的TO-264-MAX:trade_mark: 和 SOT-22
Microsemi，作为一家知名的高性能模拟和混合信号集成电路以及高可靠性半导体器件制造商，近期推出了一项重大创新——全新的Microsemi COOLMOS™ FREDFET和Server系列MOSFET。这些器件以其业界最低的导通电阻Rds(on)引起了广泛关注，这在提高效率和降低功耗方面具有显著优势，尤其适用于高功率和高性能的应用场景。
FREDFET和Server系列MOSFET主要应用于功率因数校正、服务器和电信供电系统、太阳能逆变器、电弧焊、等离子切割、电池充电器、医疗设备、半导体制造设备以及感应加热等领域。这些应用对元器件的性能和可靠性有着严格的要求，而Microsemi的新产品正好满足了这些需求。
关键特性之一是极低的导通电阻Rds(on)，这使得在开关操作时，器件的损耗大大减少，从而提高了整体系统的能效。较低的Rds(on)意味着在相同的工作电流下，器件产生的热量更少，这对于需要长期稳定运行的系统来说至关重要，因为它可以降低冷却需求，延长设备寿命。
低栅极电荷Q(g)也是该系列的重要特点。较低的Q(g)意味着更快的开关速度，这对于高频率操作的应用如开关电源来说，能够实现更快的响应时间和更小的开关损耗。同时，这也使得设计更加灵活，可以简化驱动电路的设计，降低系统成本。
此外，这些器件还具备额定的雪崩能量能力，这意味着它们能够在短路或过载条件下承受瞬时大电流，增强了系统的安全性。采用TO-264-MAX™和SOT-227封装，既确保了良好的热管理，又提供了紧凑的尺寸，适应各种空间有限的安装环境。
具体到产品型号，例如62A的APT62N60JCF FREDFET，它的Rds(on)仅为0.078欧姆，适合在SOT-227封装中使用；而94A的APT94N60L2C3G Server系列MOSFET，其Rds(on)低至0.042欧姆，采用264-MAX™封装，提供更高的电流承载能力。值得注意的是，APT94N60L2C3G的单价为$16.24（以1K批量计），并已可立即提供样品。
Microsemi的这款COOLMOS™ FREDFET和Server系列MOSFET凭借其前所未有的低导通电阻和优化的电气特性，为电源转换、工业控制和清洁能源应用带来了革命性的提升，不仅提升了设备效率，还增强了系统的可靠性和稳定性。这对于推动电子技术的发展和满足日益严格的能效标准具有重要意义。
