【高速转换器中的PCB设计规则】涉及到的关键技术点包括接地层处理、电源层设计、输电系统（PDS）优化以及裸露焊盘（E-Pad）的应用。
1. 接地层处理：在高速转换器的PCB设计中，AGND和DGND接地层的处理是一个重要环节。通常情况下，不建议将它们分离，因为分离会增加返回电流的电感，导致电压噪声的提高。只有在面对特定设计挑战，比如电源或数字电路布局受限时，才需要考虑分离接地层，并且必须在适当的位置通过电桥或连接点将它们重新连接，以确保最佳性能。
2. 电源层设计：电源层应该充分利用，避免共用走线，以减少电源层的分割，防止电流路径过于集中，导致转换器电源引脚的压降。同时，高噪声的数字电源层应避免与模拟电源层叠放，以减少耦合影响。理想的电源层叠设计应包含足够大的层电容，以支持低阻抗电源层，降低因电流需求产生的电压纹波。
3. 输电系统(PDS)设计：PDS的目标是减小电源电流需求产生的电压波动。通过设计适当的层叠结构，如将电源层和接地层紧密排列，可以增加固有层电容，使用不同容量的去耦电容覆盖广泛的频率范围，以保持PDS的低阻抗。
4. 裸露焊盘（E-Pad）的处理：裸露焊盘是高速IC的重要组成部分，用于电气连接和散热。为了实现最佳性能，应尽可能在所有PCB层复制裸露焊盘，提供良好的散热和等电位连接。此外，将其分割成棋盘状的部分，以保证焊接的均匀性和可靠性。裸露焊盘也可作为去耦接地点和散热器安装位置。
这些设计原则旨在确保高速转换器的PCB性能符合数据手册的技术规格，减少噪声干扰，提高系统的稳定性与效率。在实际设计中，需要根据具体的应用环境和设备需求灵活调整，同时考虑到散热、电磁兼容性（EMC）等因素，以达到最优的硬件设计。
