PCB技术中的浅谈助焊剂产品的基本知识

一.表面贴装用助焊剂的要求 　　具一定的化学活性 　　具有良好的热稳定性 　　具有良好的润湿性 　　对焊料的扩展具有促进作用 　　留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 　　具有良好的清洗性 　　氯的含有量在0.2%(W/W)以下. 　　二.助焊剂的作用 　　焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化 　　作 用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化 　　说 明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量