"高频感应加热电源的驱动电路设计"
本文所分享的是一种基于IR21l0芯片的高频感应加热电源驱动电路的设计，希望能够对各位工程师的设计研发工作有所帮助。下面，我们将详细讲解该设计的知识点：
1. 半桥串联谐振逆变器设计：在该设计中，我们使用了IR2llO芯片来设计半桥串联谐振逆变器电路。该电路系统中，VD是自举二极管，CH是自举电容，CL是旁路电容，DD、VCC分别是输入级逻辑电源和低端输出级电源，它们使用同一个+12V电源，而VB是高端输出级电源，它与VCC使用同一电源并通过自举技术来产生。
2. 负偏压与功率扩展电路设计：在该设计中，我们使用了两对P沟道和N沟道MOSFETQ1、Q3和Q2、Q4，组成推挽式输出结构。该电路系统中，当输入信号为高电平时，Q2的栅极也为高电平，从而Q2导通，这就使得Q3的栅极变为低电平，这样Q3就导通，则输出也为高电平；当输入信号为低电平时，Q1导通，这就使得Q4的栅极变为高电平，这样Q4就导通，则输出也为低电平。
3. 驱动信号占空比调节电路设计：在该设计中，我们使用了一个相对而言比较简单的方法来解决占空比问题。我们可以使用一个占空比调节(死区形成)电路来使得加到T1、T2门极驱动信号的占空比可灵活调节至略低于50%，从而可以产生满足实际应用需要的死区。
4. 半桥串联谐振逆变器的控制电路设计：在该设计中，我们主要采用锁相环电路来实现频率跟踪，但是，在这种电路系统中，锁相环MM74HC4046输出信号的占空比为50%，若将其直接加到IR2110输入端的话，那么输出驱动信号的占空比也是50%，将其加到主开关器件T2、T2的门极之后，驱动信号将会受到线路杂散电感、寄生电容以及该MOSFET输入阻抗、内部寄生电容等的影响，使得占空比超过50%，从而无法设置正确的死区，不能满足半桥串联谐振逆变器的正常驱动要求。
5. 高频感应加热电源驱动电路设计的应用：在实际应用过程中，工程师可以根据实际占空比要求来调整该驱动电路的参数，从而满足实际应用需要的死区要求。
