印刷电路板（PCB）是电子设备中至关重要的组成部分，其设计和制造涉及到多个复杂工艺。钻孔技术在PCB制造中占据着核心地位，尤其是随着电子设备向小型化、高密度发展的趋势，微通孔的钻孔技术显得尤为重要。紫外线光技术在此过程中扮演着关键角色，它能够实现更精确、更高效的钻孔。
传统的PCB钻孔主要依赖机械钻头，但随着微电子技术的发展，微小孔径的需求推动了激光钻孔技术的进步。本文主要关注四种类型的激光器：CO2激光器、YAG激光器、准分子激光器和铜蒸气激光器。其中，CO2激光器适用于去除电介质，但不适用于铜；准分子激光器适合于制造微小孔径，尤其在微型球栅阵列封装设备中；铜蒸气激光器则在高生产率下表现优秀，但存在工艺问题；而调QNd: YAG激光器因其紫外线波长特性，能同时熔化多种金属和有机材料，被广泛应用。
调QNd: YAG激光器的工作原理是通过高能量密度打开铜箔，然后用低能量密度去除电介质。其波长为355nm，光点直径约20μm，脉冲时间小于140ns，能避免材料过热。激光系统采用计算机控制的扫描器/反射系统，通过精确的聚焦和角度调整，实现微孔的精确钻孔。这种系统与CAM软件兼容，支持多种数据格式，适用于各种PCB材料的加工，包括柔性到刚性板以及金属聚合物。
在实际操作中，系统配备了高分辨率CCD相机，用于检测基板的位置偏差并进行补偿。工作台由线性驱动器驱动，精度可达±1μm，且具有温度补偿功能。此外，系统还能补偿光学变形和长期漂移，确保钻孔精度。漂移刻度补偿大约需要1分钟，基板的任何变化都能被及时捕捉并纠正。
紫外线激光技术在微通孔钻孔中的优势在于其光化学和光热效应，光子能量能够达到3.5-7.5eV，足以打断化学键，实现材料的精确融化。此外，这种技术还能实现高密度互连，生产出最小宽度仅为20μm的外层导线，大幅超越传统光化学方法的生产力。
印刷电路板的钻孔技术和紫外线光技术是PCB制造中不可或缺的环节。随着科技的进步，这些技术将继续发展，以满足电子行业对更高精度、更小尺寸和更快生产速度的需求。激光钻孔特别是紫外线激光钻孔，已经成为实现这一目标的关键工具。
