在电子工程领域中，随着电子产品的尺寸不断减小，电路设计师不得不在第三维（即立体空间）上寻求突破，以便设计出具有更小横向尺寸的电路。为了适应这一需求，电路板设计趋向于采用多层技术，例如低温共烧陶瓷（LTCC）和环氧基材料（PCB及软板等）。特别是在手机应用领域，对于多层电路板的需求日益增长，这就迫切需要精确的设计和布线工具来应对挑战。因此，针对高频多层电路设计的综合模型库MultiLib应运而生，它作为Agilent公司的ADS（Advanced Design System）的插件，为多层RF电路的仿真、设计和布线提供了极大便利。
MultiLib作为一个模型库，包含了用于模拟高频多层电路设计的标准元件，如单传输线、耦合传输线、不连续性结构、分枝结构、过孔以及集总元件等。其建模方法基于3D电磁场仿真技术，特别是时域有限差分方法（FDTD），这是一种常用的全波仿真技术。FDTD能够在3D空间内对电磁场进行模拟，适用于复杂几何形状的元件的精确仿真。此外，MultiLib拥有一个智能缓存机制，该机制可以显著加速RF电路和模块的交互式仿真和优化过程。
MultiLib性能特点包括：
- 全面的多层元件库：提供了从单传输线到耦合传输线、不连续性、分枝结构、过孔以及集总元件等多种多层电路设计所需的元件。
- 精确的3D建模分析：通过内置的速度优化FDTD内核，实现了对真实3D元件的精确建模分析。
- 高效的智能缓存：用于加速交互式仿真和优化过程，提高了设计效率。
- 工厂（foundry）数据规范处理：在仿真和自动产生布线时考虑了特定的制造工艺数据规范，以确保设计与生产的一致性。
- 用户编译的模拟模型界面集成：MultiLib通过用户可编译的模拟模型界面无缝集成到Agilent ADS中，使设计师能够在一个统一的界面中完成模型的编译和仿真。
- 所有元件的Agilent ADS组件调色板访问：所有MultiLib库中的元件都可以通过ADS著名的组件调色板过程访问，使得元件的选取和管理更加方便。
- 升级和支持服务：MultiLib提供必要的升级支持服务，确保用户能够及时享受到最新的功能和服务。
MultiLib模型库的开发，正是为了满足电子产品尺寸缩小趋势下，多层电路板设计和制造的需求。LTCC和PCB等多层技术的应用在智能手机等移动设备中尤为普遍，因此MultiLib为这些应用提供了准确的设计和布线工具。
在建模仿真方面，MultiLib能够在交互式仿真环境中实时计算库中的所有元件。它利用了全波3D仿真内核，能够计算出真实的3D元件模型，并通过缓存机制快速访问和利用之前计算过的信息（查表功能），提高了仿真效率，这对于调试和优化元件几何结构非常有帮助。这一过程与ADS的其他库元件进行仿真时的操作类似。
MultiLib数据项的处理基于容易且灵活的数据项，这些数据项能够描述多层LTCC工艺结构。这些数据项只需为某一个多层工艺创建一次，之后便可以在所有的MultiLib元件中使用。这使得在创建时对层数没有限制，因此MultiLib能够仿真非常广泛范围内的元件。
MultiLib库中的元件广泛，包括参数化的传输线、不连续性结构、过孔结构、不同形状的拐角、T分枝、交叉分枝、耦合线及耦合拐角、电阻、电容以及平面或多层电感等。设计师可以根据具体的应用需求选择合适的元件模型进行电路设计。
MultiLib提供了在高频多层电路设计领域，特别是在无线射频(RF)电路设计中的一个重要工具，它能够帮助设计师准确高效地进行电路的仿真、设计和布线工作，极大地提升了设计流程的效率和最终产品的性能。
