567NZ MECHANICAL CASE OUTLINE PACKAGE DIMENSIONS-综合文档

文档标题“567NZ MECHANICAL CASE OUTLINE PACKAGE DIMENSIONS-综合文档”与描述“567NZ MECHANICAL CASE OUTLINE PACKAGE DIMENSIONS”一起，指出这是一个关于567NZ封装尺寸的详细规格说明。567NZ是某种集成电路（IC）的封装类型，而“WLCSP6, 1.097x0.622CASE 567NZISSUE A DATE 27 SEP 2016”表明这是一款无引线芯片级封装（WLCSP），尺寸为1.097x0.622毫米，属于567NZ系列，并且是问题A的版本，发布日期为2016年9月27日。 这个文档中包含了关键的封装设计和制造参数，如： 1. 尺寸和公差：根据ASME Y14.5M-1994标准进行标注，这意味着所有尺寸都必须遵循该标准的公差规则。 2. 控制尺寸：所有尺寸以毫米为单位。 3. 平面度：指的是焊球的球形顶部需保持在同一平面上，这是对组装过程中的工艺要求。 4. 背面胶带：用于增强引脚1的标记，有助于在组装时定位芯片。 5. 细节图：如DETAIL A和DETAIL AA，显示了更具体的封装细节，如焊盘形状和间距。 6. 封装尺寸：给出了包括最大和最小尺寸在内的详细规格，例如，PIN A1的参考尺寸，以及各个方向上的边缘距离。 7. 引脚间距：0.40毫米的引脚间距，表明这是一种细间距封装。 8. 推荐的焊盘布局：推荐的焊接足迹，如DETAIL C所示，是为确保正确安装和焊接。 9. 物料代码和标记：如“*XYW”，其中“X”代表特定设备代码，“Y”表示年份，“W”表示工作周。这有助于识别和追踪产品。 10. 环保指示：Pb-Free，表示产品符合无铅（Lead-free）标准，可能有"G"或微点标记。 11. 法律声明：ON Semiconductor强调其对产品的修改权，不提供任何特定应用或用途的适配性保证，并且不承担任何直接、间接或附带损害的责任。此外，公司并未授予任何专利权，也不涉及第三方权利。 这些规格对于电子工程师和制造商来说至关重要，因为他们需要确保封装的物理尺寸、引脚配置以及与电路板的兼容性，以实现可靠的电子设备组装。封装尺寸的精确度和一致性对于保证设备的稳定性和可靠性具有决定性作用。